简介
CH334、CH335是符合 USB2.0 协议规范的高性能MTT 4 端口 USB2.0 HUB 控制器芯片，高ESD特性，工业级设计，外围精简，覆盖QFN、SOP和LQFP等封装形式。可应用于计算机和工控机主板、 外设、 嵌入式系统等。
功能及选型参考
常见问题解答
一：电源设计
常见问题：5V和VDD33引脚如何选择输入？3.3V供电如何设计？
芯片内部是有LDO的，常规5V供电V5是输入引脚，LDO产生内部所需3.3V电压从VDD33输出，当使用3.3V供电时，直接从VDD33接入3.3并与V5引脚短接，此时LDO不工作。板载用户有3.3V的条件下建议用3.3V,功耗也会更低。
设计总结及建议如下：
芯片的V5脚输入5V电源的时候，芯片的VDD33只需要外部短接，然后接退耦电容到地即可。
如果V5管脚输入3.3V电压，那么芯片的VDD33脚也需要外部给3.3V电源并连接退耦电容。（对于CH334X，仅支持3.3V供电）
电容选择：VDD33 引脚的对地电容需贴近芯片放置，兼 LDO 输出的主 VDD33 （靠近V5的）建议用 0.1uF 并联 10uF 电容（考虑 USB 设备带电热插拔影响 VBUS 和 5V 电压，不建议用 4.7uF 以下的单个电容），其它 VDD33 用 1uF～4.7uF 范围内的单个电容，所有 VDD33 累计电容量不低于 5uF、不超过 22uF。对于 V5 与 VDD33 短接的纯 3.3V 供电应用，V5 和各 VDD33 引脚可简化为仅用单个 1uF 电容（可选 1uF～4.7uF）
二：晶振部分
常见问题：为什么芯片不需要匹配电容？不需要匹配电容该如何选择晶振？为什么上电后晶振不起振？免晶振功能如何使用？
外置晶振
因为CH334、335内部有内置19pf匹配电容，外围更简洁；晶振参数推荐选择12MHz、12pf~20pf、20ppm，ESR小于等于100Ω，C0小于10pF，DL:10uW(typical)。(CH334X 使用 24MHz 晶体)
另外注意CH334/CH335的外部晶振，会在上电之后振荡一段时间后停止（完成了枚举后如果总线上没有数据，HUB会被挂起），很多客户会觉得 HUB没有工作，此时如果查看设备管理器或者SOC的设备ID（lsusb），实际已经正常识别到一个集线器设备了，只有下行端口插入新的设备后，存在有数据传输，才会被唤醒，此时晶振才会保持起振状态。
内置晶振
内置晶振设计只需要将XI接地即可开启，免晶振功能使用的是334内置的RC，可用温度范围为商业级0-70度，在一些高精密场合下，对时钟精度、工业级温度有要求，以及产品附加值高的主板级应用建议使用外置晶振。
三：RESET引脚（复位和CDP）
常见问题：复位引脚是否需要外接上拉？复位如何控制？什么时候需要复位？BC如何开启？
复位问题
芯片的RESET/CDP脚，不使用时可以悬空处理，芯片本身有上电复位；如果对HUB复位有灵活控制的需求，那么建议加上控制电路，同时为了防止干扰和意外开启CDP功能，可以参考下图设计用二极管隔离，再将引脚拉至固定电平和控制管脚。
复位参考设计：
BC1.2——CDP
充电下行端口（CDP）：这种端口既支持大电流充电，也支持完全兼容USB 2.0的数据传输。端口具有D+和D-通信所必需的15kΩ下拉电阻，也具有充电器检测阶段切换的内部电路。内部电路允许便携设备将CDP与其它类型端口区分开来。它其实就是带有快充功能（1.5A）的USB接口，当USB处于这种模式时既可以进行快充，也可以起到数据连接的作用
芯片在上电时，会检测电平，如果检测到外部的高电平，那么会开启CDP功能，
需要注意的是这样会导致芯片的功耗略有增加，即使睡眠，功耗也会增加十几个mA。如果对功耗有一定要求，在硬件设计的时候，需要注意RESET/CDP引脚设计。
四：USB信号线设计
常见问题：在满足基本外围设计的情况下，客户一般会出现接电脑不识别，出现未识别设备；接主板SOC出现报错，获取描述符失败等问题；又或者某个下行设备不识别等等
以上问题可能都是由于USB部分硬件设计不规范导致的
下图是部分USB 高速2.0设计规范要求
五：335F的上下行交换
常见问题：上下行交换功能说明？如何使用该功能？应用场景有哪些？
功能说明
CH335F的 LED3 引脚兼用于 MCU 控制上行端口与 1#下行端口交换，属于可配置功能，可在订购时确认。
建议LED3 引脚在串接1K电阻后连接到 MCU 等系统主控芯片的 GPIO 引脚，用于输入端口交换的控制信号，默认高电平选择不交换，如果 LED3 输入低电平则选择上行端口与 1#下行端口交换，注意在切换后，如果其他port口有设备，将会一起切换至新的主机下。
应用场景
部分客户的主板应用可能会保留USB OTG 口，即在扩展 HOST 功能时需同时保留DEVICE 功能来用于升级程序等，而335F单芯片即可满足需求，不需要额外的模拟开关，优化整版的控制逻辑，降低了硬件设计难度和成本，以及避免模拟开关对信号影响造成衰减。
六：关于TT模式（STT和MTT）
事务翻译器（the Transaction Translator）简称“TT”，在面向下游的端口上连接全/低速设备时，上行会通过split事务响应，并将其转换为全/低速事务，当四个口外接四个低全速设备时，MTT HUB 下行端口每一个都配有一个事务翻译器，每个端口的带宽都可以达到12Mbps；STT HUB，下行端口共用一个事务翻译器，所有端口加起来的带宽是12Mbps。所以可以理解在全速传输时MTT效率是STT传输时的4倍。
通过描述符信息可以查看HUB芯片的TT模式，以友商HUB和CH334U举例：友商HUB的HubIsMultiTt为0，则表示该HUB为STT；CH334U的HubIsMultiTt为1，则表示TT模式为MTT。
七：设备供电模式
常见问题：PSELF引脚该如何配置？供电模式怎么理解？自供电是否就是必须要自己加额外供电？
自供电：使用外部电源进行供电。（不代表只能使用外供电，只有VBUS情况下也可以）
总线供电：使用USB总线的VBUS（5V）进行供电
USB协议规定：总线供电的集线器在枚举后，VBUS 总线上的500mA 会被平均分为五个单位负载(每个单位负载100mA)给到集线器内控制器和不可移除配置项(HUB内部用于配置电源的控制器)以及下行四个外部端口，且总线供电的集线器只可以给每个下行端口一个单位负载（100mA）。主机会监测设备描述符中上报电流（MaxPower），超过规范标准即使有外部供电，设备也会无法使用，电脑会出现弹窗——“USB集线器上的电源不足”。
334都是默认自供电的，该配置引脚PSELF建议直接悬空，保持自供电模式即可
八：过流检测、电源控制（GANG模式和独立模式）
CH334/CH335 支持三种过流保护模式：GANG模式、独立模式和整控独检模式， CH335F 支持双独立模式和GANG 整体模式；CH334X 支持双独立模式；CH334H/L 支持整控独检模式和 GANG 模式；CH334U/S/F/Q 只支持 GANG 模式；CH334R/P/335P不支持过流检测。
双独立模式
整控独检模式
GANG整体模式
该功能需要配合过流芯片使用，例如CH217K，下图根据电源供电能力设置好限流门限后，CH217 的 FLAG#引脚可以产生过流或过温报警信号通知HUB控制器，CH334、335的OVCUR#脚接收到相应低电平信号后，会控制PWREN#脚输出高电平信号关断217,从而切断相应下行口电源。CH217K是低电平开启，高电平关断，如果选择其他过流芯片需要注意是否是低电平开启，否则需要配合反相电路控制。如果硬件上没有过流控制需求，对应的引脚全部悬空即可。（OVCUR引脚内部已做上拉处理）
九：LED指示灯说明
常见问题：LED如何设计？PORT是如何对应的？是否可以根据LED引脚电平判断设备连接 ？
以下图做说明。只要有LED4脚或者PGANG脚（CH334P）的HUB芯片都是可以做到1灯模式（即ACTIVE灯，亮起表明正常工作avtive，灯熄灭表示睡眠suspend）。五灯模式对应LED亮起表示状态正常，而9灯模式主要针对335F,相比 5 灯应用增加了4个LED，对应的红灯亮起表明端口异常，对于 9 灯应用，必须选用关闭了上行端口交换功能的335F，否则上行端口会因 LED3引脚被意外拉低而交换；335F也可以使用5灯，实际就是9灯去掉一半，但是要注意和334U\F的LED对应的端口关系是相反的。(更多详细描述可以参考手册3.3章节)
最重要的LED引脚都是动态分时驱动的，只有PGANG引脚是静态的，所以无法直接根据单个LED IO电平判断USB设备的连接状态。
挂起指示：
PORT口对应指示：
十：EEPROM配置
常见问题：EEPROM有什么作用？是否是必须的？
EEPROM是可选的，不是必须；
HUB芯片内部就有默认的参数值，一般用户有修改PID、VID的需求，就可以通过外接EEPROM实现。EEPROM地址布局详见手册。